失效分析的目的和意义

      电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象，分辨其失效模式和失效机理，确定其最终失效的原因，提出改进设计和制造工艺的建议，防止失效的重复出现，提高元器件可靠性。失效分析是产品可靠性工程的一个重要组成部分。失效分析被广泛应用于确定研制生产过程中生产问题的原因，鉴别测试过程中与可靠性相关的失效，确认使用过程中的现场失效机理。在电子元器件的研制阶段，失效分析可纠正设计和研制中的错误，缩短研制周期；在电子元器件的生产、测试和使用阶段，失效分析可找出电子元器件的失效原因和引起电子元器件失效的责任方。根据失效分析的结果，元器件生产厂改进元器件的设计和生产工艺，元器件使用方改进电路板设计，改进元器件或整机的测试、试验条件及程序，甚至以此为根据更换不合格的元器件供货商。因而，失效分析对加快电子元器件的研制速度，提高元器件和整机的成品率和可靠性有重要意义。
       失效分析对元器件的生产和使用都具有重要的意义，如图1-1所列，元器件的失效可能发生在其寿命周期的各个阶段，发生在产品研制阶段、生产阶段到使用阶段的各个环节，通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效以及现场失效的失效产品明确失效模式、分析失效机理，最终找出失效原因。因此元器件的使用方在元器件的选择、整机计划等方面，元器件生产方在产品可靠性方案设计过程，都必须参考失效分析的结果。通过失效分析，可鉴别失效模式，弄清失效机理，提出改进措施，并反馈到使用、生产中，将提高元器件和设备的可靠性。